Ansysのソリューションが、村田製作所の電子部品製品の効率、性能、品質の向上に貢献

Ansysの広範なシミュレーション・ポートフォリオを活用することにより、村田製作所は、RFモジュール、樹脂多層基板「メトロサーク」、積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの電子部品の効率、性能、品質を向上させることができます。これらの部品は、持続可能な取り組みを継続しつつ、新時代の接続性に対する要求を満たす高周波通信の普及拡大には不可欠なものです。

従来の関係に基づいて新たな契約を締結

今回の新たな複数年契約は、Ansysと村田製作所の従来の関係に基づいたものです。三次元高周波電磁界シミュレーション・ソフトウェアであるAnsys HFSS( https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-hfss )は、電池や有線方式の給電能力を上回るより多くの機器を充電できる可能性のある、無線電力伝送システム向けの効率的な直流共鳴方式( https://www.ansys.com/content/dam/product/electronics/hfss/electric-power-through-the-air-aa-v9-i2.pdf )の開発に貢献しました。