台湾台中市発 - 2023年8月30日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、シリコン知的財産(SIP)、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は、オートモーティブ、スマートIoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーションをターゲットとした新しいIPコントローラでのコラボレーションを発表しました。
ウィンボンドがMobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携
● ウィンボンドのHYPERRAM(TM)が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現● Mobiveil社のHYPERRAMコントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドのHYPERBUSベースHYPERRAM x8／x16 - 250MHzメモリの活用が可能に
Mobiveil社は、最大250MHzの速度を達成し、x8／x16モードで32Mビットから512Mビットまでの容量をサポートする、ウィンボンドの新しいHYPERRAMデバイスのユニークな特性を活かすために、そのHYPERRAM(TM)コントローラを適合させました。
Mobiveil社のHYPERRAMコントローラをウィンボンドの250MHz HYPERRAMデバイスと統合することで、SoC設計者は超低消費電力で優れたパフォーマンスを実現することができます。
超低消費電力のHYPERRAMは、スタンバイ時間を延長できるため、バッテリー駆動のアプリケーションに最適です。
また、ピン数が少ないため省スペース化を可能にし、実装面積が限られたアプリケーションに適しています。
Mobiveil社のCEOであるRavi Thummarukudy氏は、次のように述べています。「HYPERRAMは、HYPERBUSインターフェイスをサポートし、わずか13本の信号ピンで最大500Mbps(x8 I/O)の速度を可能にします」。
HYPERRAMコントローラは、AXIメモリマップドシステムインターフェイスのサポート、リニア／ハイブリッド／ラップバーストのサポート、ディープパワーダウンやハイブリッドスリープモードなどの低消費電力機能を提供します。
また、AMBA(R) AHB-Liteシステムインターフェイスもサポートしています。
ウィンボンドのDRAM担当VPであるHsiang-Yun Fanは、次のように述べています。「ウィンボンドのHYPERRAMは、エンドユーザーのIoT体験を向上させ、コスト効率の高い、超低消費電力メモリソリューションをシステム設計者に提供します。22ピンでデータ転送速度が1000Mbps(x16 I/O)に向上されたウィンボンドのHYPERRAM 3.0は、2022年第7回China IoT Innovation Awardsを受賞しました」。
ウィンボンドは、HYPERRAMデバイスのマーケットリーダーとしての位置付けを確立し、IoTやウェアラブル市場向けに質の高いメモリソリューションの製品ラインを取り揃えています。
また、競争力のある製品を継続的にリリースし、お客様の特別な要件に基づいてカスタマイズされたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンドは設立以来、4億個を超えるHYPERRAMデバイスを出荷してきました。
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