概要

製品：新しいボイドレスはんだ付け技術
特徴：パルスヒートはんだ付けと超音波接合の二つの技術を融合した新技術
効果：ボイドの発生を抑え、高い放熱性と接合信頼性を保証
目的：省エネルギー化と生産効率の向上
適用：パワー半導体のリードフレームや放熱版との接合に適用可能

新技術の紹介

日本アビオニクスの新しいボイドレスはんだ付け技術は、パルスヒートはんだ付けと超音波接合の二つの技術を組み合わせたもので、ギ酸や水素、真空チャンバを使わずともボイドの発生を抑えることが可能です。これにより、はんだ接合部の放熱性や接合信頼性を確保することで、製品の熱マネジメントの問題を解決し、省エネルギー化と生産効率の向上を図ります。

開発経緯と進展

モビリティ関連やAIの普及に伴う電力需要の増加と省エネルギー要求の高まりから、高放熱・低損失の特性を持つSiCパワー半導体への移行が進んでいます。しかし、これらの半導体のはんだ付け時に発生するボイドが放熱性低下や接合信頼性の確保に課題となっていました。これを解決するべく、安全で環境に配慮した新しいはんだ付け技術が開発されました。そして、その一部は既に第22回 SMART ENERGY WEEKで展示され、来場者から注目を集めました。

今後の展望

この開発により、日本アビオニクスはパワー半導体の接合技術の新たな可能性を探り、生産ラインの省電力化、効率化、環境に配慮したものづくりに寄与することを目指しています。更なる研究開発を進め、実用化への取り組みを続けるとともに、同技術を多数の展示会でも参考出品していく予定です。