I-PEXが、シリーズ初となる嵌合高さ1.2mmを採用した基板対基板コネクタ「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」を開発し、2026年5月15日より販売を開始しました。
概要
I-PEXは、基板対基板コネクタ「NOVASTACK(R)」シリーズの新製品として、嵌合高さ1.2mmの「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」を開発しました。本製品は、既存製品の特長を活かしつつ、お客様の基板設計における自由度を高めることを目的に開発されました。
製品概要：NOVASTACK(R) 35-HDP 12
発売日：2026年5月15日
製品ページ：https://www.i-pex.com/product/novastack-35-hdp_12
開発の背景
基板対基板コネクタには、電気的性能に加え、作業性、強度、接続信頼性が求められています。I-PEXは、これらの要求を満たす「NOVASTACK(R)」シリーズを展開してきました。今回、お客様の基板設計の自由度をさらに高めるため、嵌合高さ1.2mmのラインナップが追加されました。
「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」の特長
本製品は、以下の特長を備えています。
・嵌合高さ1.2mmを採用し、優れた嵌合作業性と高い接続信頼性を実現しています。
・パワーコンタクトと「ZenShield(R)」を採用することで、高密度実装に対応した小型コネクタとなっています。
・40Gbps/lane の高速信号伝送に対応しています。
「NOVASTACK(R)」シリーズについて
「NOVASTACK(R)」シリーズは、高速信号伝送や電源供給など、多様な要求に応えるI-PEXの基板対基板コネクタシリーズです。電気的性能、機械的信頼性、嵌合作業性を総合的に満たす製品を展開しています。
「NOVASTACK(R)シリーズ」の詳細はこちら：https://www.i-pex.com/ja-jp/product/novastack-35-hdp_12
「ZenShield(R)」について
「ZenShield(R)」は、I-PEXの小型コネクタにおいて優れたEMC対策を実現するソリューションです。このテクノロジーを採用したコネクタにより、無線通信機能を搭載した電子機器などで、アンテナ近くへのコネクタ配置など、自由な基板設計が可能になります。
「ZenShield(R)」の詳細はこちら：https://www.i-pex.com/ja-jp/application/emc-shield-zenshield
まとめ
I-PEXは、新製品「NOVASTACK(R) 35-HDP 12」の発売により、基板対基板コネクタのラインナップを拡充し、顧客の多様なニーズに応えていきます。
