市場調査の概要

SDKI Analyticsは、2026年から2035年を予測期間とするモジュラー型電子機器筐体市場に関する調査を実施しました。本調査では、市場の成長要因や課題、競合分析のほか、地域別の傾向についても詳細な洞察を提供しています。

調査概要：
調査対象企業：540社
調査手法：実地調査200件、オンライン調査340件
調査期間：2026年3月〜2026年4月
市場規模予測：2025年約68億米ドルから2035年には約119億米ドルへ到達見込み
予測期間中の年平均成長率（CAGR）：約5.7%
詳細情報：https://www.sdki.jp/reports/modular-electronic-enclosures-market/590642500

市場を牽引する要因とセグメンテーション

製造現場における産業用ロボットの導入拡大や、コネクテッド機器の増加が、制御システムを保護するモジュール式エンクロージャーの需要を押し上げています。また、データセンターや通信インフラの急速な整備も、拡張性の高いソリューションを求める動きに寄与しています。

材質別の市場構成では、金属製筐体が全体の約80%を占めており、今後も主流となる見込みです。高い耐久性やEMI/RFI遮蔽性能が求められる製造工場や配電システム、通信インフラなどの過酷な環境において、金属製の優位性が評価されています。

地域別の市場動向と主要企業

アジア太平洋地域は、予測期間中に世界市場を主導し、約35%のシェアを占めるとともに最も高い成長率を記録すると予測されています。中国、日本、韓国、インドなどで進む大規模なインフラ投資が、市場を支える重要な要素となっています。

なお、本市場の主要企業にはRittal GmbH & Co. KG、nVent HOFFMAN、Hammond Manufacturing、Phoenix Contact GmbH & Co. KG、Schneider Electric SEなどが名を連ねています。日本市場においては、Takachi Electronics Enclosure Co., Ltd.やNitto Kogyo Corporationなどが主要なプレイヤーとして挙げられます。

まとめ

モジュラー型電子機器筐体市場は、産業のデジタル化と自動化の加速を追い風に、今後10年間で着実な拡大が見込まれています。高性能な保護ソリューションへの需要は、製造や通信といった幅広い産業分野で今後も継続する見通しです。

関連リンク

https://www.sdki.jp/reports/modular-electronic-enclosures-market/590642500

https://www.sdki.jp/reports/actuator-electronic-components-market/59824

https://www.sdki.jp/survey-materials/semiconductor-manufacturing-equipment-market/590641576

https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-cleaning-equipment-market/590642521

https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-packaging-market/90017