ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」は、オムロンのレーザー技術とセブンシックスの独自技術を融合し、2026年9月1日より販売を開始します。
製品の背景と特徴
電子部品の小型化や異種材料活用の広がりに伴い、レーザー加工には従来以上の高精度化・高品質化が求められています。本製品は、オムロン株式会社から承継した技術・資産を基盤に、セブンシックスがこれまで培ってきたファイバレーザー技術およびレーザー制御技術を組み合わせた加工機です。2026年3月の技術・製品資産承継以降、販売・保守・供給体制を整え、正式な市場投入に至りました。
高精度な加工を実現する独自技術
SX-Zシリーズは、加工対象や用途に応じた柔軟なパルス制御により、剥離や表面あらし、接着前処理など多様な加工に対応します。主な技術的特徴は以下の通りです。
・高精細な剥離・表面あらし：母材へのダメージを抑えつつ表層のみを剥離し、電子部品コネクタのニッケルバリア加工やCFRPの異種接合前処理、DLCコーティングの密着性向上などを実現します。
・MOPA方式の採用：共振器構造を持たないMOPA方式により、パルス幅や繰り返しの設定自由度を高めました。
・FFモード（フルフルエンスモード）：パルス列を最大30本まで制御可能な独自技術により、一般的なレーザーでは困難な深彫り加工や凹凸の深い表面あらし加工に対応します。
主なアプリケーションと展開分野
本製品は、情報通信・AI、ライフサイエンス、航空・宇宙・防衛といった分野での活用を想定しています。具体的には、電子部品パッケージの金属・樹脂接合や、医療器具への耐食性印字、航空・宇宙分野におけるCFRPと金属板の接合前処理など、高度な加工ニーズに応えます。
商品概要
商品名：ファイバレーザー加工機「SX-Zシリーズ」
発売日：2026年9月1日
販売元：セブンシックス株式会社
用途：剥離加工、表面あらし加工、異種材料接着前処理、特殊印字、深彫り加工など
まとめ
セブンシックスは、オムロンの技術を承継・融合させたSX-Zシリーズを展開することで、マーキングにとどまらない高難度なレーザー加工ソリューションを提供し、日本のものづくりに貢献します。
