ウィンボンドが、ウェアラブル機器とIoTデバイス向けに1Gビット 1.8V QspiNANDフラッシュメモリを発表

半導体ソリューションのリーディングサプライヤー、ウィンボンド・エレクトロニクスが、ウェアラブル機器とIoTデバイス向けに開発した新製品、1Gビット 1.8V QspiNANDフラッシュメモリW25N01KWを公開しました。

商品概要

製品名:1Gビット 1.8V QspiNANDフラッシュメモリW25N01KW
特長:低待機電力、小型パッケージ、高速ブートとインスタント・オンをサポートする連続読み出しモード
詳細情報:https://www.winbond.com

革新的パフォーマンスと特長の詳細

W25N01KWは、連続読み出しモードとシーケンシャル読み出しモードの両方で最大52Mバイト/秒を達成可能です。エネルギー効率が向上し、バッテリー駆動機器の動作時間が延長されます。更に消費電力を1μAまで低減する高度なディープ・パワーダウン・モードが備わっています。小型パッケージであるWSON8(8mm×6mm)およびWSON8(6mm×5mm)パッケージで提供されます。

対象分野とユーザー・エクスペリエンスへの貢献

W25N01KWは、革新的な設計要素を統合してウェアラブルおよび低電力IoTデバイスの状況を変革し、メーカーは消費者に最先端のソリューションを提供できます。エネルギー効率の高い機器やスマートカメラ等のアプリケーションにおけるユーザー・エクスペリエンスの最適化に貢献します。

ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーで、製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。

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