三井化学が、生成AIを活用した次世代材料開発の国際ネットワーク「AI Materials Foundry」に参画し、研究開発の効率化と高速化を目指します。
次世代材料開発に向けた国際的な連携
三井化学は、CuspAIが主導する国際的なネットワーク「AI Materials Foundry」へ創設メンバーとして参画しました。本ネットワークは、NVIDIA、Meta、Samsung、東京エレクトロンなど、世界中の45を超える先進企業や研究機関が参加しています。
※CuspAIとは、英国ケンブリッジを拠点とし、材料化学へ生成AIや分子シミュレーションを組み合わせる技術を開発するAIスタートアップです。
AIプラットフォームによる研究開発の変革
本ネットワークでは、CuspAIのAIプラットフォーム「MIRA」を中核に据えています。参画企業が保有するAI学習データ、専門知識、計算資源、実証実験設備を統合することで、より高度なAIプラットフォームの構築を目指します。
これにより、研究開発の初期探索から材料設計、評価、実験検証までをAIによる大規模シミュレーション上で一気通貫に実施することが可能となります。従来、個社単独では困難であった新材料開発の効率化や高速化が期待されます。
参画の目的と将来展望
半導体をはじめとする先端産業において、材料開発の高度化と高速化は不可欠です。三井化学は本ネットワークを通じてAI技術や関連知見を獲得し、研究開発力の強化を図ります。また、グローバルな共創を推進することで、次世代材料のイノベーション創出に貢献していく方針です。
表 利彦CTO常務執行役員は、本参画を競争優位性を構造的に強化する機会と捉えており、最先端技術を取り入れることで具体的な事業価値の創出を期待しています。
