製品開発を通じて持続可能性への取り組みを実証

ウィンボンドは、企業の環境社会ガバナンス(Environmental Social and Governance/ESG)目標やイニシアティブに加え、低温はんだ付け(Low Temperature Soldering/LTS)プロセスをサポートするフラッシュメモリ製品、100BGAのLPDDR4/4Xで使用される省スペース技術、超低消費電力の進歩など、製品開発を通じて持続可能性への取り組みを実証しています。

以下は、ウィンボンドが2022年に達成したサステナビリティの一例です。
全実績については、こちらをご参照ください。
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/csr-new/policy/?__locale=en

● 温室効果ガス排出量を229,245トン-CO2e(有明テニスの森約380個分に相当)削減
● 93％のリサイクル率で7,212トンの廃棄物を再利用
● 台中工場の83％のリサイクル率で、1,059万m3の水を再利用

目標・目的

2030年、2050年までに具体的な目標を達成するために、ウィンボンドは今年から、以下の分野でさらなる一歩を踏み出そうとしています。

● 2021年比で、2030年には台中工場のグリーンエネルギー使用電力量90％達成
● 2021年比で、2030年までに台中工場の炭素排出量60％削減を実現
● 2050年までにネットゼロを達成
● 新たな節水対策の評価と推進を継続
● 政府の再生可能エネルギー政策と連携し、再生可能エネルギー導入の計画と実行可能性の評価を行う
● TCFD(Task Force on Climate-related Financial Disclosures/気候関連財務情報開示タスクフォース)マネジメントフレームワークを導入。
新たな省エネルギー対策を継続的に実施。
● 持続可能な開発課題を推進するパートナーと積極的に協力し、今後、持続可能なリスクの評価と文書ベースおよび現場での監査を含むサステナブルなサプライヤーマネジメントを改善・強化

サステナビリティを考慮した製品設計

ウィンボンドの企業目標のひとつは、サステナビリティへの取り組みをサポートする製品設計です。
以下にいくつか例を紹介します。

● LTSプロセス
表面実装(Surface Mount Technology/SMT)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(Low Temperature Soldering/LTS)プロセスをサポートすることを発表しました。
この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。
● 省スペース技術
ウィンボンドは、省エネと炭素削減を実現するLPDDR4/4Xの新パッケージ100BGAが、JEDEC JED209-4規格を達成したことを発表しました。
LPDDR4/4Xが、わずか7.5×10mm2の省スペースの100BGAパッケージで提供可能になりました。
小型で高いスループットを必要とするコンパクトなIoTアプリケーションに最適で、設計者はPCBサイズを縮小することができます。
● 超低消費電力
ウィンボンドは、超低消費電力化を実現したフラッシュメモリ製品デザインについて、いくつか発表しています。従来の1.8V NORフラッシュと比較して、消費電力を3分の1に削減した1.2VのNORフラッシュがその一例です。
● HYPERRAM(TM)
超低消費電力、設計の簡素化、および少ピンカウントにより、省スペースと小型フォームファクタを実現します。
● セキュアフラッシュ
ウィンボンドは、メモリ側でのセキュリティを革新し、お客様の製品保護に貢献します。
そして、TrustME(R) W77Qセキュアフラッシュが物理攻撃者耐性のSESIPレベル2認証を取得したことを発表しました。
TrustME製品ファミリ(W77Q、W75F、W76S)がどれも安全で信頼できるソリューションであることを証明します。