ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに次世代8MビットシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表!

台湾台中市発 - 2023-06-14 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。

8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RV

ウィンボンドの12インチウエハ工場で製造される最新の8MビットシリアルNORフラッシュW25Q80RVは、58nmテクノロジーが使用されており、90nmテクノロジーで製造された前世代と比較してダイサイズが大幅に小さくなっています。
この最新デバイスのKGD(Known Good Die)およびWLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)は、さまざまな小型IoT機器での使用に最適です。

独立系市場調査会社であるWebFeet Research社長のAlan Niebel氏は、「IoT機器は2023年までに500億台の接続機器に拡大すると予測され、ウィンボンドの8MビットシリアルNORフラッシュW25Q80RVは、車載とIoTの両方に適しています。
IoTはこの新しいコネクテッドワールドで成長を続け、2027年までにシリアルフラッシュの出荷数量は世界中で129億個に達する可能性があります」と述べています。

ウィンボンドはこれまで、計測機器、ネットワーク、PC、プリンタ、車載、ゲームなどのアプリケーション向けに、前世代製品 W25QxxDVシリーズにて、シリアルNORフラッシュを使用するお客様の要件をサポートしてきました。
今後は、先進的な技術のKGDと小型リードフレームパッケージのWLCSPソリューションにて、ワイヤレス接続などの新しいユースケースにも対応して行きます。

また、ウィンボンドは10年以上にわたり、お客様にKGDソリューションを提供してきたエキスパートです。
KGDは、パッケージ製品と同等の信頼性を持つように完全にベイクおよびテストされています。
小型化や高速フラッシュアクセスをターゲットとしたMCUやSoCとのスタックに最適です。
最新の8MビットシリアルNORフラッシュW25Q80RVは、システム性能を向上させる読出し速度の高速化、ファームウェアOTA(Over-the-Air)アップデートに適したより高速なプログラム速度、より小型なフォームファクタを備えており、さまざまな組み込みシステムに大きな価値を提供します。

8MビットシリアルNORフラッシュW25Q80RVは、標準のシリアル・ペリフェラル・インターフェース(SPI)、デュアル/クワッドSPIをサポートしています。
デュアル/クワッドSPIで直接コードを実行(XIP:Execute In Place)する場合や、RAMへのコードシャドーイングに最適です。
2.7V~3.6Vの単一電源で動作し、パワーダウンモード時の消費電流は最小1μAです。
メモリセルは、4KBの小型セクタで構成されており、コード、データ、パラメータなどのストレージを必要とするアプリケーションにおいて、柔軟性とストレージ効率を向上させることができます。
SPIのクロック周波数は最大133MHzをサポートし、デュアルI/Oで266MHz(133MHz×2)、クワッドI/Oで532MHz(133MHz×4)と同等のクロックレートを実現します。
リードコマンド・バイパス・モードは高速メモリアクセスを可能とし、真のXIPオペレーションを実現します。

「当社は、MCUやSoCに小型な不揮発性ストレージを必要とするアプリケーション向けに、KGDとWLCSPのシリアルフラッシュメモリソリューションを提供することを誇りに思います。当社は今後もお客様と密接に連携し、次世代の組み込みシステム向けに付加価値を提供していきます」と、ウィンボンドのフラッシュプロダクトマーケティングVice PresidentのJackson Huangは述べています。

8MビットシリアルNORフラッシュW25Q80RVは現在量産中です。その他の容量帯の製品も近日中に量産開始予定です。
詳細については、 https://www.winbond.com をご覧ください。

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